반도체 신화의 첫 도면 되살렸다 ‘최초 4메가 디램(DRAM) 설계도면’ 복원
핵심 요약
[당선작·핵심 결과] 국가기록원, 제19회 반도체의 날 맞아 1986∼87년 4메가 디램 설계도 15건 복원 - 찢어지고 바스러지던 유일본 대형 도면, 8개월간 정밀 복원 - 소장처인 한국전자통신연구원에 전달 및 국가기록원 누리집 통해 고품질 원문 제공 행정안전부 국가기록원 ( 원장 이용철 ) 은 제 19 회 반도체의 날 (10.29) 을...
[사업 규모·위치] ‘ 초고집적 반도체기술 ’ 이란 반도체 칩 하나에 수백만 개의 메모리 정보를 저장할 수 있도록 회로를 고밀도로 구현하는 기술이다 - 이 사업은 정부와 ETRI 주도하에 삼성반도체통신 , 금성반도체 , 현대전자 등 민간 기업과 학계가 대거 참여한 초대형 산학연 공동개발 프로젝트였다 - 우리나라는 1989 년 4 메가...
[심사 평가·설계 콘셉트] ‘ 초고집적 반도체기술 ’ 이란 반도체 칩 하나에 수백만 개의 메모리 정보를 저장할 수 있도록 회로를 고밀도로 구현하는 기술이다
핵심 팩트 (Key Facts)
- [당선작·핵심 결과] 국가기록원, 제19회 반도체의 날 맞아 1986∼87년 4메가 디램 설계도 15건 복원 - 찢어지고 바스러지던 유일본 대형 도면, 8개월간 정밀 복원 - 소장처인 한국전자통신연구원에 전달 및 국가기록원 누리집 통해 고품질 원문 제공 행정안전부 국가기록원 ( 원장 이용철 ) 은 제 19 회 반도체의 날 (10.29) 을...
- [사업 규모·위치] ‘ 초고집적 반도체기술 ’ 이란 반도체 칩 하나에 수백만 개의 메모리 정보를 저장할 수 있도록 회로를 고밀도로 구현하는 기술이다 - 이 사업은 정부와 ETRI 주도하에 삼성반도체통신 , 금성반도체 , 현대전자 등 민간 기업과 학계가 대거 참여한 초대형 산학연 공동개발 프로젝트였다 - 우리나라는 1989 년 4 메가...
- [심사 평가·설계 콘셉트] ‘ 초고집적 반도체기술 ’ 이란 반도체 칩 하나에 수백만 개의 메모리 정보를 저장할 수 있도록 회로를 고밀도로 구현하는 기술이다
행정안전부가 2026-10-27 공개한 자료를 바탕으로 반도체 신화의 첫 도면 되살렸다 ‘최초 4메가 디램(DRAM) 설계도면’ 복원의 선정 결과, 사업 규모, 후속 추진 계획을 정리했습니다.
반도체 신화의 첫 도면 되살렸다 ‘최초 4메가 디램(DRAM) 설계도면’ 복원의 최종 선정 결과와 심사 평가는 무엇인가요?
국가기록원, 제19회 반도체의 날 맞아 1986∼87년 4메가 디램 설계도 15건 복원 - 찢어지고 바스러지던 유일본 대형 도면, 8개월간 정밀 복원 - 소장처인 한국전자통신연구원에 전달 및 국가기록원 누리집 통해 고품질 원문 제공 행정안전부 국가기록원 ( 원장 이용철 ) 은 제 19 회 반도체의 날 (10.29) 을 맞아 우리나라 최초 ‘4 메가 (M) 디램 (DRAM) 설계도면 (1986~87 년 )’ 15 건 67 매를 복원해 소장처인 한국전자통신연구원 ( 이하 ETRI) 에 전달한다고 밝혔다
‘ 초고집적 반도체기술 ’ 이란 반도체 칩 하나에 수백만 개의 메모리 정보를 저장할 수 있도록 회로를 고밀도로 구현하는 기술이다
반도체 신화의 첫 도면 되살렸다 ‘최초 4메가 디램(DRAM) 설계도면’ 복원에 들어설 주요 시설과 사업 규모는 어느 정도인가요?
- ‘ 반도체의 날 ’ 은 1994 년 우리나라 반도체 수출 100 억 불 달성일인 10 월 29 일로 지정되어 올해로 19 회를 맞았다
- 디램 (DRAM) 은 메모리 반도체의 일종으로 , 스마트폰 , PC, 가전 , 통신 외에 우주 , 항공 , 방위산업 등 모든 분야에서 광범위하게 사용되고 있다
- 대한민국 반도체 세계 1 위 신화의 첫 도면 , 국내 유일의 원본 기록물 추정 우리나라는 1993 년부터 디램 (DRAM) 을 포함한 메모리 반도체의 세계 시장 점유율 1 위를 지켜오고 있다
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1981 년 ‘ 반도체공업 육성 계획 ’ 으로 첫발을 내딛기 시작한 정부는 1986 년 4 메가 (M) 디램 (DRAM) 개발을 위해 ‘ 초고집적 반도체기술 / 공동개발 사업 ’ 을 수립했다
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‘ 초고집적 반도체기술 ’ 이란 반도체 칩 하나에 수백만 개의 메모리 정보를 저장할 수 있도록 회로를 고밀도로 구현하는 기술이다
- 이 사업은 정부와 ETRI 주도하에 삼성반도체통신 , 금성반도체 , 현대전자 등 민간 기업과 학계가 대거 참여한 초대형 산학연 공동개발 프로젝트였다
- 우리나라는 1989 년 4 메가 (M) 디램 (DRAM) 개발 성공 이후 , 1991 년 16 메가 (M), 1992 년 64 메가 (M), 94 년 256 메가 (M) 디램 (DRAM) 개발을 연속 성공시키며 세계 정상의 자리를 확고히 했다
- 1983 년 64K 디램 (DRAM) 은 국가등록문화유산 (2013 년 ) 으로 지정되었고 , 1992 년 세계 최초로 개발된 64M 디램과 1989 년도 개발된 4M 디램은 ‘ 국가 중요과학기술자료 ’ 로 2019 년 , 2025 년에 각각 등록됐다
- 이번에 복원된 기록물은 1986~1987 년 당시 4 메가 (M) 디램 (DRAM) 의 칩 (chip) 전체의 설계 구조를 담은 풀칩 / (Full chip) 도면이다
반도체 신화의 첫 도면 되살렸다 ‘최초 4메가 디램(DRAM) 설계도면’ 복원 사업은 앞으로 어떤 순서로 추진되나요?
이번 발표는 신청자를 모집하는 공고가 아니라 선정·건립 결과를 알리는 자료입니다. 후속 설계와 공사 일정은 행정안전부의 사업 공지에서 이어서 확인할 수 있습니다.
후속 사업 공지는 어디에서 확인하나요?
자주 묻는 질문
- 행정안전부 지원·적용 대상은 어디서 확인하나요?
- 본문의 소득·지역·연령·사업자 조건을 먼저 확인한 뒤, 담당 기관의 공식 공고에서 제외 대상과 중복 지원 제한을 확인하세요.
- 신청처와 마감일은 어떻게 확인하나요?
- 아래 공식 출처 버튼에서 접수 시작·마감 시각, 온라인·방문 신청 여부와 필수 서류를 확인하세요.
공식 정보는 어디에서 확인하나요?
편집 기준
공식 발표를 그대로 옮기기보다 독자가 확인해야 할 대상, 시점, 절차, 후속 확인 경로를 중심으로 다시 정리했습니다.