과기정통부, AMD와 AI 반도체 생태계 협력 양해각서 체결

과학기술정보통신부가 2026-07-27 공개한 자료를 바탕으로 과기정통부-AMD, 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위해 손잡는다의 주요 내용을 독자가 바로 확인할 수 있게 정리했습니다.

무엇을 발표했나

과학기술정보통신부(부총리 겸 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’)는 美 서부 시간 기준 7월 23일(목) 15시, 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 CEO와 만나, AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한「과기정통부-AMD 간 AI반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MoU)」를 체결했다고 밝혔다.

핵심 내용

• AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요
• 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요
• AMD는 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있으며, 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink*의 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다.
• ROCm(Radeon Open Compute): AMD가 제공하는 오픈소스 기반 AI·고성능 컴퓨팅 소프트웨어 플랫폼으로, GPU 기반 AI 개발 및 응

숫자와 현장 정보

• 발표 기관: 과학기술정보통신부
• 발표일: 2026-07-27
• 확인할 원문: 과기정통부-AMD, 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위해 손잡는다

배경과 의미

과학기술정보통신부(부총리 겸 장관 배경훈, 이하 ‘과기정통부’)는 美 서부 시간 기준 7월 23일(목) 15시, 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 CEO와 만나, AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한「과기정통부-AMD 간 AI반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MoU)」를 체결했다고 밝혔다.

AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업으로 자리매김하고 있다.

원문에서 함께 볼 부분

• 과기정통부-AMD, 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위해 손잡는다에 참여하거나 신청할 수 있는 사안이라면 접수 기간, 제출 서류, 담당 부서 안내가 원문에 어떻게 적혀 있는지 먼저 봅니다.
• 예산이나 지원 규모가 언급된 경우에는 실제 대상, 금액 산정 방식, 다른 제도와의 관계가 원문에 명시됐는지 확인하면 좋습니다.
• 대상이 특정된 발표는 개인, 기업, 기관 가운데 누구에게 직접 적용되는 내용인지 구분해 읽는 편이 안전합니다.

원문

• 과학기술정보통신부 보도자료