과기정통부-AMD, 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축을 위해 손잡는다

과학기술정보통신부 보도자료 발표

과학기술정보통신부(부총리 겸 장관 배경훈)는 2026년 7월 27일, 미국 샌프란시스코에서 개최된 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 CEO와 만나, AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한「과기정통부-AMD 간 AI반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MoU)」를 체결했다. 이 양해각서 체결은 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업인 AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 산업의 발전을 도모하고자 하는 것인데, AMD는 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 글로벌 반도체 기업으로 자리매김하고 있다.

AMD의 사업 내용

AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출이 크게 증가했다. 또한 AMD는 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm(Radeon Open Compute)과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있으며, 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink의 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다.

협력 내용

과학기술정보통신부와 AMD는 AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 통해 국내 AI 반도체 산업의 발전을 도모하고자 하는데, 아래의 표와 같이 구체적인 내용이 포함된다. | 구분 | 확인할 내용 | | --- | --- | | 대상 | AMD | | 장소 | 미국 샌프란시스코 | | 일정 | 2026년 7월 23일(美 서부 시간 기준) | | 내용 | AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력 |

효과

이러한 협력을 통해 국내 AI 반도체 산업의 발전이 도모될 것으로 기대되는데, 특히 AMD의 기술과 노하우를 활용하여 국내 기업들의 경쟁력을 강화하는 데 기여할 것으로 보인다. 또한, 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극적으로 참여함으로써 국내 AI 산업의 발전을 도모하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

원문에서 함께 볼 부분

• 과학기술정보통신부의 AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력 방향
• AMD의 ROCm과 UALink에 대한 자세한 내용
• 과학기술정보통신부와 AMD의 향후 협력 계획에 대한 세부 정보